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了解有机硅压敏胶在消费电子行业的应用!

文章出处:广东帝博科技有限公司人气:-发表时间:2021-03-16

压敏胶是近电子行业比较常见的一种弹性胶粘剂用品,也叫不干胶,目前做作为标签纸,胶粘带,有机十博制品胶粘剂,在不同领域之中它可选用不同的材料胶种在不同的地方发生作用,目前它在电子行业领域中可发挥重要作用,您都知道哪些!

 




电子设备的制程大多较为精细,多步骤的工艺,高复杂程度的零部件催生了许多配套产业,而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。

 

压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用,产生黏性流动,实现与被贴物表面的紧密接触,产生分子间作用力,实现界面粘接的一种胶粘材料

 

① 在无线充电领域,压敏胶带帮助粘结,固定和保护接收端和发射端的模组,使其发挥能效。

 

② 在显示领域,光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结,使其在10bet高湿条件下依旧保持光学的透明性,保证成像的清晰度。

 

③ 对各种“娇贵”的电子零部件(如屏幕及其零部件)在制成工艺和出货过程中进行保护,防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。

 

有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜,为精密部件的运输,制造及使用提供全方位的保护。

 

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有机硅压敏胶的特性与选择

 

保护膜种类繁多,普通的保护膜结构简单,没有功能层,基材及压敏胶是其最主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材,常见的有PET,PEOPPPITPUPVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯(PU),丙烯酸(Acrylic)以及有机硅(Silicone)类,其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势,成为电子保护膜领域的不二之选。

 

粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力,常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力,粘性还包括初粘力,持粘力和内聚力,这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背,涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。

 

全球第二大有机硅制造商瓦克化学提供一系列不同(高,中,低)粘结力的有机十博产品:DEHESIVE? PSA 845T、DEHESIVE? PSA 847MDEHESIVE? PSA 846LDEHESIVE? PSA 765 CN。可以通过相互搭配实现不同的粘性需求,其中DEHESIVE? PSA 765 CN是一支不含溶剂,同时具有本地化生产和供应的优势的高性价产品。

 

除了稳定的粘结力性能之外,该系列产品还具有以下特点:

相近的粘度,混合均匀性好

良好的粘性调节稳定性

良好的涂布外观

较长的浴槽寿命

可实现低温固化

除了常规的粘性要求以外,应用性能是选择压敏胶的另一关键因素。例如:

 

1.零部件(如偏光片)的出货保护:保护膜的模切性、硅转移,残胶及湿热老化性能。硅压敏胶的转移或者残胶会使被保护物的表面发生变化,破坏其原本特有的性能。瓦克DEHESIVE? PSA 845TDEHESIVE? PSA 847M中高粘产品即使在10bet高湿(85/85%RH)条件下老化数天后,也不会出现背衬脱胶等不良现象。而且粘着力稳定,模切性能优异。

 

2. 零部件的制程(如蒸镀涂层,丝网印刷 )保护:硅的转移及极端条件下的老化性能。硅压敏胶需要耐受某些工艺的特殊条件,保证在工艺对特定目标部件实现功能化的同时不影响其余零部件。例如,随着对拍摄效果的要求越来越高,对镜头进行功能性镀膜这一工艺显得尤为重要,镀膜工艺通常需要经受200℃甚至更高的温度,瓦克DEHESIVE? PSA 845T 可以短期耐受此温度,保持足够的粘着力及内聚力来保证贴合过程不起翘,避免蒸汽影响其余部位,同时剥离后无残胶,硅转移少,对后续注册不会产生不良的影响。

 

3. 电子产品的终端保护(如手机钢化膜):胶的透明性,浸润性及排气性。DEHESIVE? PSA 765 CN优异的排气性赋予保护膜良好的贴合性,是保护智能设备的理想之选。

 

 

有机硅压敏胶的发展趋势– 更薄、应对更难粘的材料

随着日趋激烈的行业竞争,保护膜生产商在保证粘性及可靠性的前提下,希望通过降低涂胶厚度(量)来有效管控成本。另一方面,压敏胶需要更多应用在难粘材料上的表面,e.g. 防指纹屏。(防指纹技术是将一种表面张力极低的含氟涂料涂布在玻璃盖板,使其具有疏水疏油、抗刮伤、抗指纹、触感爽滑等特点)。这些都对压敏胶的性能提出了更高的要求。

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